以太網(wǎng)已經(jīng)成為當(dāng)今世界應(yīng)用最普遍的局域網(wǎng)技術(shù)，覆蓋家庭網(wǎng)絡(luò)以及用戶終端、企業(yè)以及園區(qū)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、大型數(shù)據(jù)中心和服務(wù)提供商等領(lǐng)域，在全球范圍內(nèi)形成了以太網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

裕太微作為中國(guó)境內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)千兆高端以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)模銷售的企業(yè)，憑借強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，已成為了中國(guó)以太網(wǎng)物理層芯片行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，其發(fā)展前景也一直被眾投資者看好。

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9月5日公司發(fā)布消息，2023年8月31日至2023年9月1日，公司接待80多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，接待人員董事、總經(jīng)理歐陽宇飛(部分參與)，董事會(huì)秘書王文倩，接待地點(diǎn)公司會(huì)議室、線上電話會(huì)議。此次調(diào)研中，公司高管積極回應(yīng)市場(chǎng)關(guān)切，現(xiàn)場(chǎng)對(duì)機(jī)構(gòu)提問進(jìn)行了實(shí)時(shí)回應(yīng)，對(duì)公司產(chǎn)品、研發(fā)成果、未來整體規(guī)劃等進(jìn)行了解答及介紹。

有條不紊完善產(chǎn)品矩陣

據(jù)裕太微介紹，公司致力于高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，以太網(wǎng)物理層芯片屬于數(shù)模混合芯片，該產(chǎn)品線為目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的主力產(chǎn)品線，今年預(yù)計(jì)全年受整個(gè)行業(yè)影響較深，上半年?duì)I收同比下滑較多。但從長(zhǎng)期來看，公司對(duì)既定的產(chǎn)品路線圖以及行業(yè)未來的長(zhǎng)足發(fā)展仍然充滿信心。

目前，在車載領(lǐng)域預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)別的營(yíng)收，和此前的預(yù)期吻合。百兆PHY處于持續(xù)量產(chǎn)階段，此前導(dǎo)入的客戶逐步進(jìn)入上車量產(chǎn)的階段，同時(shí)也在導(dǎo)入新的客戶。千兆PHY回片測(cè)試反響不錯(cuò)，預(yù)計(jì)今年年底推出量產(chǎn)樣片，明年會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)測(cè)試驗(yàn)證周期及客戶導(dǎo)入周期，開始有小部分收入，預(yù)計(jì)2025年年底逐步放量。

同時(shí)，公司目前的千兆以太網(wǎng)物理層芯片已經(jīng)大量應(yīng)用于市場(chǎng)，2.5G以太網(wǎng)物理層芯片也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)完成客戶驗(yàn)證工作。5G、10G以太網(wǎng)物理層芯片正在研發(fā)中。隨著10GPON和5G基站的應(yīng)用數(shù)量與日俱增，2.5G及以上速率的以太網(wǎng)物理層芯片需求量也逐步增加。網(wǎng)卡芯片產(chǎn)品主要用在服務(wù)器和PC端，目前已經(jīng)量產(chǎn)，競(jìng)爭(zhēng)壓力較小。

注重研發(fā)自研芯片正在進(jìn)行中

作為偏初創(chuàng)類型的上市企業(yè)，公司為豐富產(chǎn)品線、產(chǎn)品種類逐步加大研發(fā)投入。截至2023年6月30日，公司研發(fā)人員人數(shù)為200人，上年的同期數(shù)是102人;研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)的比例為66.67%，研發(fā)人員薪酬合計(jì)5800多萬元。

就公司在研發(fā)創(chuàng)新建設(shè)方面，相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：目前公司自主研發(fā)的百兆車載以太網(wǎng)物理層芯片已經(jīng)量產(chǎn)出貨并在持續(xù)開拓各個(gè)車廠。千兆車載以太網(wǎng)物理層芯片即將于今年年底推出量產(chǎn)樣片，目前已與各個(gè)車廠對(duì)接進(jìn)入到驗(yàn)證階段。同時(shí)，公司車載TSN交換芯片、Serdes 芯片和車載網(wǎng)關(guān)芯片正在研發(fā)中。

今年5G、10G、TSN 交換芯片預(yù)研工作基本完成，現(xiàn)在進(jìn)入最后的階段5G、10G的階段較多，出成品時(shí)間(即量產(chǎn))較晚，測(cè)試芯片明年年底左右出來，但是測(cè)試樣品到量產(chǎn)還需要一定的時(shí)間。同時(shí)，客戶端還要導(dǎo)入測(cè)試，目前還是和之前的客戶保持一致的狀態(tài)，公司在和之前的中低速PHY的客戶廠商進(jìn)行溝通，尋找有無其他應(yīng)用領(lǐng)域的增幅。而交換芯片也是在和之前交換芯片的廠商溝通，關(guān)于應(yīng)用場(chǎng)景、具體數(shù)量，需要到商務(wù)合作的時(shí)候再進(jìn)行溝通。

行業(yè)周期性波動(dòng)堅(jiān)定長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局

對(duì)于未來規(guī)劃，相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：受宏觀因素和行業(yè)周期性波動(dòng)的影響，客戶端多數(shù)還處于去庫(kù)存階段，對(duì)公司后續(xù)的業(yè)績(jī)?nèi)援a(chǎn)生有一定的沖擊壓力。由于需求端未得到明顯改善，公司將戰(zhàn)略導(dǎo)向轉(zhuǎn)化為強(qiáng)研發(fā)策略，持續(xù)加大新產(chǎn)品線建設(shè)力度，持續(xù)改進(jìn)既有產(chǎn)品的由應(yīng)用端需求衍生的設(shè)計(jì)方案。

以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞三個(gè)產(chǎn)品線做重點(diǎn)布局。高端的以太網(wǎng)物理層芯片，目前實(shí)現(xiàn)了2.5G單口的突破，后續(xù)布局多口2.5PHY、5G和10G，完善功能和種類。交換和網(wǎng)卡新的產(chǎn)品線，公司不斷做一些突破，現(xiàn)在以千兆為主，后續(xù)有2.5G做拓延。目前有5口的芯片，未來還會(huì)有4+2口、8口和24口的。現(xiàn)在還是以商業(yè)級(jí)的以太網(wǎng)交換芯片和以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片為主。車載領(lǐng)域，以太網(wǎng)百兆的芯片已經(jīng)出貨，年底千兆會(huì)出樣品。后續(xù)TSN、車載網(wǎng)關(guān)都會(huì)逐步出成品，車載SerDes2025年出成品。此外，公司將和OEM廠商、Tier1廠商進(jìn)行合作，與周邊伙伴進(jìn)行生態(tài)建設(shè)，一起打造車載的未來方案。

此外，公司綜合考慮市場(chǎng)需求、業(yè)務(wù)連續(xù)性要求、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，2022年公司設(shè)立新加坡發(fā)展中心，并以較快速度完成早期團(tuán)隊(duì)建設(shè)，目前全球業(yè)務(wù)已經(jīng)開啟，預(yù)計(jì)2023年能實(shí)現(xiàn)海外收入。

未來，公司將在繼續(xù)鞏固國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)的同時(shí)，放眼全球，積極拓寬業(yè)務(wù)版圖，由立足境內(nèi)的科技型創(chuàng)業(yè)公司向全球化的商業(yè)集團(tuán)轉(zhuǎn)變。

以下為機(jī)構(gòu)詳細(xì)名單：