近日，全球性“芯片荒”讓“中國芯”再一次成為人們關注的焦點。一則“國產(chǎn)14納米芯片明年量產(chǎn)”的消息，讓很多網(wǎng)友歡呼;緊接著，“三星宣布3納米GAA芯片已經(jīng)正式流片成功”的消息，又讓很多網(wǎng)友擔憂，表示“差距太大，這可咋整”?
其實，自2018年美國對部分中國企業(yè)發(fā)出芯片禁令后，“芯片”就成為“卡脖子”技術(shù)的代名詞。中國已從人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈補全、核心技術(shù)突破等各方向著手，全面布局國產(chǎn)芯片研發(fā)。從目前芯片技術(shù)國產(chǎn)化的進展來看，盲目樂觀的“速勝論”并不可取，悲觀失望的“失敗論”也明顯不對，制造“中國芯”還需保持定力、穩(wěn)定心態(tài);步步為營、久久為功。
先說說“速勝論”為啥是不對的。
以“國產(chǎn)14納米芯片明年量產(chǎn)”的消息為例，該消息其實被很多網(wǎng)友做了過于樂觀的誤讀。消息里專家所說的“國產(chǎn)”，僅僅指在本土設計、制造和封裝。而網(wǎng)友們心目中的“國產(chǎn)”，是完全不被“卡脖子”的全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)——這需要在設計中使用國產(chǎn)框架和設計工具軟件，在制造中使用國產(chǎn)設備和原材料。
從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的原材料和設計來看，原材料仍由美國、德國和日本等掌控，設計工具軟件仍是美國廠商主導。
從芯片生產(chǎn)核心設備看，差距更大。半導體行業(yè)技術(shù)高、進步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，一代工藝需要一代設備，我國卻缺失產(chǎn)業(yè)鏈上的關鍵核心設備。比如，EUV光刻機極其精密復雜，全球只有荷蘭巨頭ASML能生產(chǎn)，各種零件超過10萬個，供應商遍及全球5000多個商家。而光刻機只是芯片生產(chǎn)線上的關鍵節(jié)點之一，在芯片生產(chǎn)線上，還有不少重要的半導體設備需要我們一一攻克。
“缺課”不少，我們能補全嗎?一些人看到困難太大，又萌生了喪失信心的“失敗論”，顯然也是不足取的。
一方面，“補短板”已經(jīng)卓有成效。比如，我國14納米芯片的發(fā)展已經(jīng)攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備從無到有，進入批量應用;后道封裝集成技術(shù)成果全面實現(xiàn)量產(chǎn);拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進入批量銷售。這些成果扭轉(zhuǎn)了之前我國集成電路工藝技術(shù)需要全套引進的被動局面。
另一方面，“鍛長板”也在有序進行。中國有世界級的市場，是打磨產(chǎn)品、培養(yǎng)世界級芯片的最佳搖籃。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以瞄準產(chǎn)業(yè)尖端技術(shù)，把高端的設計、制造、設備、材料供應與目前我國有優(yōu)勢的5G、人工智能等新技術(shù)應用相結(jié)合，嘗試彎道超車。此外，芯片業(yè)處在傳統(tǒng)芯片與新型芯片前后交接的節(jié)點，將迎來顛覆性新技術(shù)的“洗牌”，我國也在加強石墨烯芯片、金剛石芯片等新型芯片的研發(fā)——這些新型芯片使用新材料制造，且我國已有相關科研基礎，未來如果實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用突破，將開拓出全新賽道。
芯片領域的創(chuàng)新之路，道阻且長，但前景光明，只要我們保持“久久為功”的韌勁，“中國芯”必將取得最終的勝利。(佘惠敏)
